X射線相機CMOS 由單個半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，CMOS X射線相機采用Camera Link接口，全分辨率下Z高可到26幀/秒

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更新時間：2025-11-07

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光學(xué)器件/探測器

自定義光學(xué)計量方案光電倍增管 InGaAs陣列探測器反射鏡一體化X光管紅外探測器帶通濾光片單點探測器線陣探測器面陣探測器光學(xué)元件 XRF產(chǎn)品相關(guān) 氣體傳感器

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產(chǎn)品介紹

X射線相機CMOS由單個半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒

X射線相機CMOS 的詳細(xì)介紹

1207探測器
CMOS X射線相機由單個半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到65幀/秒 CMOS X射線相機

有效面積（mm）	114.4x64.6
分辨率	1536x864
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5lp/mm （28 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種
動態(tài)范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	65-195；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計算機接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	223 x 152 x 43
重量（kg）	2

1512探測器
CMOS X射線相機由單個半導(dǎo)體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒

CMOS X射線相機

有效面積（mm）	114.4 x 145
分辨率	1536 x 1944
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種
動態(tài)范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	26-86；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計算機接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	223 x 152 x 43
重量（kg）	2

2315探測器

CMOS X射線相機由兩個半導(dǎo)體硅片制成拼接而成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
CMOS X射線相機

有效面積（mm）	228.8 x 145
分辨率	3072 x 1944
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種
動態(tài)范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	26-86；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計算機接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	271 x 257 x 43
重量（kg）	3.5

2923探測器

CMOS X射線相機由四個半導(dǎo)體硅片制成拼接而成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫(yī)學(xué)診斷，工業(yè)檢測，科學(xué)成像的理想解決方案，標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV，根據(jù)客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
CMOS X射線相機

有效面積（mm）	230 x 290
分辨率	3072 x 3888
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種
動態(tài)范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	26-86；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計算機接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	273 x 352 x 43
重量（kg）	6